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【产品测评】Thermopile Sensor Breakout-TMP007
编辑:salmon 2016-07-25 浏览次数:1133

一、产品开箱简介

a. 产品包装评价;

 

包装:粉色自封口袋,外贴标签,整体看起来比较美观

b. 包装内配件描述。

配件:TMP007模块一个、8P 2.54mm插针一个。

二、产品外观展示

a. 产品整体展示;

              

 

尺寸:2.032mm×2.032mm

固定孔:Φ2.54mm×2

b. 产品细节展示。

整个板子采用沉金工艺,标识清晰,排版布局规范合理,接口间距2.54mm,

三、产品使用体验

a. 产品使用/操作方法简介;

将该模块引脚与Arduino对应连接,用Adafruit的例子程序即可运行,检测的温度包括模块板子的温度和目标物体的温度,检测温度时,模块不可以与目标物体接触。

c. 基础功能体验/测试;

该模块用来检测温度,实际检测效果如下图所示。

 

e.对比体验。

该产品与LM35和DHT11等温度传感器相比,优点在于可以通过红外热释电实现非接触测量温度,用在不方便与待测物体直接接触的场所。

四、评价及总结

a. 评价可包括产品的实用程度/能否满足使用需求/软硬件平衡/功能评价/使用效果/性价比/购买建议等;

该产品可以实现测目标温度,可以满足一般测量温度的需求。

b. 总结可包括整体使用感受/产品的亮点和缺点/使用过程中遇到的问题/对产品建议等。

亮点:1)可以实现对目标非接触测量温度

    2)IIC通信方式,可以实现多个传感器的级联

    3)模块体积小,安装灵活方便

    4)既可以测量目标物体的温度,又可以测量模块本身所处环境的温度。

问题:PCB边缘带有毛刺,没有做处理。

 

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